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Micro LED 領(lǐng)域新動(dòng)態(tài)：四企業(yè)專利齊亮相
來源：
時(shí)間：2024-10-13 12:14:08
近期，企查查傳來令人矚目的消息，芯映光電、高科視像、高科華燁、芯聚半導(dǎo)體等企業(yè)陸續(xù)公示了 Micro LED 專利，涵蓋 MiP、巨量轉(zhuǎn)移等關(guān)鍵領(lǐng)域，為 Micro LED 顯示行業(yè)注入了新的活力。
湖北芯映光電有限公司公布的 “一種 LED 基板及顯示模組” 專利進(jìn)入授權(quán)階段。該專利通過在 HDI 線路板上設(shè)置玻璃載板，并將導(dǎo)電線路置于玻璃載板，利用玻璃載板的高精度和平整度，為芯片提供了更穩(wěn)定的安放環(huán)境，有效解決了相關(guān)技術(shù)中 HDI 多層線路板制作的基板在 Micro LED 顯示應(yīng)用中的難題，為 Micro LED 顯示開辟了新的路徑。
山西高科華燁電子集團(tuán)有限公司的 “一種 Micro MIP 器件制成方法” 專利進(jìn)入審中公布階段。此方法包括將含有 LED 芯片的 COW 與臨時(shí)載板鍵合并進(jìn)行激光剝離、三色芯片巨量轉(zhuǎn)移、鋼化玻璃處理、金屬走線和焊盤沉積、巨量焊接、激光剝離載板、封裝以及隱切切割等步驟，有望解決 Micro MIP 制成周期長、難以實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)全自動(dòng)的問題，其制成方法高效簡潔。
山西高科視像科技有限公司的 “一種新型 Micro LED 巨量轉(zhuǎn)移系統(tǒng)及方法” 也進(jìn)入審中公布階段。該系統(tǒng)集巨量轉(zhuǎn)移、巨量檢測和巨量修復(fù)于一體，通過真空吸起芯片進(jìn)行巨量轉(zhuǎn)移，利用光電檢測裝置進(jìn)行參數(shù)比對實(shí)現(xiàn)巨量檢測，根據(jù)反饋數(shù)據(jù)進(jìn)行點(diǎn)對點(diǎn)補(bǔ)位完成巨量修復(fù)，旨在優(yōu)化 Micro LED 集成封裝技術(shù)，提升巨量轉(zhuǎn)移良率、降低修復(fù)成本并提高顯示模組色彩均勻度。
蘇州芯聚半導(dǎo)體有限公司公布的 “Micro - LED 芯片及其制備方法” 同樣處于審中公布階段。其獨(dú)特的垂直堆疊式 Micro LED 芯片設(shè)計(jì)，通過透光孔減少光線穿過有機(jī)物的面積，避免了有機(jī)物材料不穩(wěn)定性帶來的透光率不確定和光顏色變化問題，顯著提高了光傳輸效率、發(fā)光效率和混光效果，在提升顯示效果、增強(qiáng)顯示亮度和色彩純度方面表現(xiàn)出色，具有廣闊的市場前景。
這些企業(yè)的創(chuàng)新成果不僅展示了 Micro LED 領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)步，也為行業(yè)的未來發(fā)展指明了方向。隨著技術(shù)的不斷突破和完善，Micro LED 顯示有望在更多領(lǐng)域發(fā)揮重要作用，為人們帶來更加精彩的視覺體驗(yàn)。讓我們共同期待 Micro LED 行業(yè)在這些創(chuàng)新力量的推動(dòng)下，邁向更加輝煌的明天。
湖北芯映光電有限公司公布的 “一種 LED 基板及顯示模組” 專利進(jìn)入授權(quán)階段。該專利通過在 HDI 線路板上設(shè)置玻璃載板，并將導(dǎo)電線路置于玻璃載板，利用玻璃載板的高精度和平整度，為芯片提供了更穩(wěn)定的安放環(huán)境，有效解決了相關(guān)技術(shù)中 HDI 多層線路板制作的基板在 Micro LED 顯示應(yīng)用中的難題，為 Micro LED 顯示開辟了新的路徑。
山西高科華燁電子集團(tuán)有限公司的 “一種 Micro MIP 器件制成方法” 專利進(jìn)入審中公布階段。此方法包括將含有 LED 芯片的 COW 與臨時(shí)載板鍵合并進(jìn)行激光剝離、三色芯片巨量轉(zhuǎn)移、鋼化玻璃處理、金屬走線和焊盤沉積、巨量焊接、激光剝離載板、封裝以及隱切切割等步驟，有望解決 Micro MIP 制成周期長、難以實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)全自動(dòng)的問題，其制成方法高效簡潔。
山西高科視像科技有限公司的 “一種新型 Micro LED 巨量轉(zhuǎn)移系統(tǒng)及方法” 也進(jìn)入審中公布階段。該系統(tǒng)集巨量轉(zhuǎn)移、巨量檢測和巨量修復(fù)于一體，通過真空吸起芯片進(jìn)行巨量轉(zhuǎn)移，利用光電檢測裝置進(jìn)行參數(shù)比對實(shí)現(xiàn)巨量檢測，根據(jù)反饋數(shù)據(jù)進(jìn)行點(diǎn)對點(diǎn)補(bǔ)位完成巨量修復(fù)，旨在優(yōu)化 Micro LED 集成封裝技術(shù)，提升巨量轉(zhuǎn)移良率、降低修復(fù)成本并提高顯示模組色彩均勻度。
蘇州芯聚半導(dǎo)體有限公司公布的 “Micro - LED 芯片及其制備方法” 同樣處于審中公布階段。其獨(dú)特的垂直堆疊式 Micro LED 芯片設(shè)計(jì)，通過透光孔減少光線穿過有機(jī)物的面積，避免了有機(jī)物材料不穩(wěn)定性帶來的透光率不確定和光顏色變化問題，顯著提高了光傳輸效率、發(fā)光效率和混光效果，在提升顯示效果、增強(qiáng)顯示亮度和色彩純度方面表現(xiàn)出色，具有廣闊的市場前景。
這些企業(yè)的創(chuàng)新成果不僅展示了 Micro LED 領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)步，也為行業(yè)的未來發(fā)展指明了方向。隨著技術(shù)的不斷突破和完善，Micro LED 顯示有望在更多領(lǐng)域發(fā)揮重要作用，為人們帶來更加精彩的視覺體驗(yàn)。讓我們共同期待 Micro LED 行業(yè)在這些創(chuàng)新力量的推動(dòng)下，邁向更加輝煌的明天。
