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半導(dǎo)體先進封裝：產(chǎn)能擴張與風(fēng)險之辯
來源：
時間：2024-08-21 10:28:21
在科技飛速發(fā)展的當(dāng)下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)始終處于創(chuàng)新的前沿。近期，半導(dǎo)體先進封裝領(lǐng)域動作頻頻，頭部企業(yè)紛紛展開擴產(chǎn)與技術(shù)更新之舉。尤其是圍繞人工智能應(yīng)用芯片的封裝能力提升，成為了各大企業(yè)的主要目標(biāo)。然而，在人工智能技術(shù)尚未找到 “殺手級” 應(yīng)用的情況下，不禁讓人對先進封裝的未來發(fā)展產(chǎn)生疑慮：若 AI 無法找到合適的應(yīng)用承接，先進封裝是否會面臨過剩風(fēng)險？
8 月 15 日，臺積電宣布以約合人民幣 37.88 億元購買群創(chuàng)光電位于臺南市新市區(qū)的廠房及附屬設(shè)施，旨在擴充其 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先進封裝產(chǎn)能。近兩個月來，頭部企業(yè)在這一領(lǐng)域的舉措不斷。
產(chǎn)能持續(xù)擴張態(tài)勢明顯。8 月 9 日，全球最大封裝測試代工廠日月光半導(dǎo)體從宏璟建設(shè)購入其 K18 廠房，以滿足未來先進封裝產(chǎn)能擴充需求。這是日月光自去年 12 月以來的第三次擴產(chǎn)動作，且此次規(guī)模最大。今年 6 月，日月光宣布在高雄市擴產(chǎn)，7 月 11 日，其子公司 ISE Labs 又在美國加利福尼亞州圣荷西開設(shè)第二個廠區(qū)。臺積電董事長兼總裁魏哲家在 2024 年第二季度法說會上也表示，CoWoS 當(dāng)前產(chǎn)能嚴重供不應(yīng)求，正在努力擴產(chǎn)。同時，臺積電還首次釋放 CoW 制程委托外部公司生產(chǎn)訂單，由日月光投控旗下矽品精密工業(yè)股份有限公司承接。
從全球來看，布局先進封裝的主要有 IDM、晶圓代工廠、封裝測試代工廠（OSAT）三大類企業(yè)。2023 年全球先進封裝資本支出中，臺積電、英特爾、三星和日月光位居前四，四家企業(yè)資本支出綜合約占全年全行業(yè)資本支出的 78%。
封裝方式也不斷推陳出新。7 月，三星電子 AVP 先進封裝部門稱正在開發(fā)面向 AI 半導(dǎo)體芯片的新型 “3.3D” 先進封裝技術(shù)，目標(biāo) 2026 年二季度實現(xiàn)量產(chǎn)。8 月 5 日，全球最大 HBM 供應(yīng)商 SK 海力士稱其 HBM3E 產(chǎn)品采用了 MR - MUF（批量回流模制底部填充）技術(shù)。今年 6 月，玻璃基板用于芯片封裝引發(fā)關(guān)注，我國頭部芯片封測企業(yè)華天科技、通富微電、晶方科技紛紛給出回應(yīng)。7 月，三星透露啟動玻璃基板研發(fā)工作，AMD 也表示計劃在超高性能系統(tǒng)級封裝（SiP）產(chǎn)品中引入玻璃基板，英特爾更是率先布局，預(yù)計 2026 - 2030 年實現(xiàn)量產(chǎn)。
結(jié)尾：盡管目前各大企業(yè)在半導(dǎo)體先進封裝領(lǐng)域積極擴張產(chǎn)能、不斷推出新技術(shù)，且都將面向人工智能的高性能計算芯片作為優(yōu)先目標(biāo)，但由于 AI 技術(shù)尚未找到穩(wěn)定的營收來源，先進封裝產(chǎn)能是否過剩仍存在不確定性。不過，許多業(yè)界人士對 AI 芯片未來的市場場景仍持積極態(tài)度。國內(nèi)半導(dǎo)體封裝測試公司華天科技（昆山）電子有限公司研發(fā)總監(jiān)、研究院院長馬書英認為，國內(nèi)先進封裝產(chǎn)能短期之內(nèi)不存在過剩風(fēng)險。市場研究機構(gòu) Gartner 副總裁盛陵海則認為，若各大封裝企業(yè)持續(xù)廣泛投資先進封裝技術(shù)，產(chǎn)能均價可能下滑，若 AI 芯片相關(guān)市場缺乏承載能力，產(chǎn)能會轉(zhuǎn)移到其他應(yīng)用市場。但就目前來看，針對 AI 的投入不會結(jié)束，先進封裝仍有下游市場接盤。未來，半導(dǎo)體先進封裝領(lǐng)域的發(fā)展走向何方，仍需持續(xù)關(guān)注。
8 月 15 日，臺積電宣布以約合人民幣 37.88 億元購買群創(chuàng)光電位于臺南市新市區(qū)的廠房及附屬設(shè)施，旨在擴充其 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先進封裝產(chǎn)能。近兩個月來，頭部企業(yè)在這一領(lǐng)域的舉措不斷。
產(chǎn)能持續(xù)擴張態(tài)勢明顯。8 月 9 日，全球最大封裝測試代工廠日月光半導(dǎo)體從宏璟建設(shè)購入其 K18 廠房，以滿足未來先進封裝產(chǎn)能擴充需求。這是日月光自去年 12 月以來的第三次擴產(chǎn)動作，且此次規(guī)模最大。今年 6 月，日月光宣布在高雄市擴產(chǎn)，7 月 11 日，其子公司 ISE Labs 又在美國加利福尼亞州圣荷西開設(shè)第二個廠區(qū)。臺積電董事長兼總裁魏哲家在 2024 年第二季度法說會上也表示，CoWoS 當(dāng)前產(chǎn)能嚴重供不應(yīng)求，正在努力擴產(chǎn)。同時，臺積電還首次釋放 CoW 制程委托外部公司生產(chǎn)訂單，由日月光投控旗下矽品精密工業(yè)股份有限公司承接。
從全球來看，布局先進封裝的主要有 IDM、晶圓代工廠、封裝測試代工廠（OSAT）三大類企業(yè)。2023 年全球先進封裝資本支出中，臺積電、英特爾、三星和日月光位居前四，四家企業(yè)資本支出綜合約占全年全行業(yè)資本支出的 78%。
封裝方式也不斷推陳出新。7 月，三星電子 AVP 先進封裝部門稱正在開發(fā)面向 AI 半導(dǎo)體芯片的新型 “3.3D” 先進封裝技術(shù)，目標(biāo) 2026 年二季度實現(xiàn)量產(chǎn)。8 月 5 日，全球最大 HBM 供應(yīng)商 SK 海力士稱其 HBM3E 產(chǎn)品采用了 MR - MUF（批量回流模制底部填充）技術(shù)。今年 6 月，玻璃基板用于芯片封裝引發(fā)關(guān)注，我國頭部芯片封測企業(yè)華天科技、通富微電、晶方科技紛紛給出回應(yīng)。7 月，三星透露啟動玻璃基板研發(fā)工作，AMD 也表示計劃在超高性能系統(tǒng)級封裝（SiP）產(chǎn)品中引入玻璃基板，英特爾更是率先布局，預(yù)計 2026 - 2030 年實現(xiàn)量產(chǎn)。
結(jié)尾：盡管目前各大企業(yè)在半導(dǎo)體先進封裝領(lǐng)域積極擴張產(chǎn)能、不斷推出新技術(shù)，且都將面向人工智能的高性能計算芯片作為優(yōu)先目標(biāo)，但由于 AI 技術(shù)尚未找到穩(wěn)定的營收來源，先進封裝產(chǎn)能是否過剩仍存在不確定性。不過，許多業(yè)界人士對 AI 芯片未來的市場場景仍持積極態(tài)度。國內(nèi)半導(dǎo)體封裝測試公司華天科技（昆山）電子有限公司研發(fā)總監(jiān)、研究院院長馬書英認為，國內(nèi)先進封裝產(chǎn)能短期之內(nèi)不存在過剩風(fēng)險。市場研究機構(gòu) Gartner 副總裁盛陵海則認為，若各大封裝企業(yè)持續(xù)廣泛投資先進封裝技術(shù)，產(chǎn)能均價可能下滑，若 AI 芯片相關(guān)市場缺乏承載能力，產(chǎn)能會轉(zhuǎn)移到其他應(yīng)用市場。但就目前來看，針對 AI 的投入不會結(jié)束，先進封裝仍有下游市場接盤。未來，半導(dǎo)體先進封裝領(lǐng)域的發(fā)展走向何方，仍需持續(xù)關(guān)注。
