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探索 Mini & Micro LED 顯示時代封裝技術新路徑
來源：
時間：2024-09-24 18:14:51
在科技飛速發(fā)展的時代浪潮中，LED 顯示屏作為重要的視覺呈現(xiàn)載體，不斷經(jīng)歷著技術的革新與蛻變。從最初的 Lamp 直插封裝到如今的 Mini LED 與 Micro LED 顯示時代的來臨，每一次封裝技術的進步都猶如一顆璀璨的星辰，照亮著科技前行的道路。那么，在這個充滿機遇與挑戰(zhàn)的新時代，哪種封裝技術更具優(yōu)勢呢？讓我們一同深入探索 LED 顯示屏器件封裝技術的奧秘。
經(jīng)過 40 多年的發(fā)展，LED 顯示屏器件的封裝先后經(jīng)歷了 Lamp 直插、SMD（Surface Mounted Devices）表貼、COB（Chip on Board）集成等發(fā)展階段，逐步朝著像素點間距微小化方向發(fā)展。Mini LED 與 Micro LED 顯示時代，封裝技術的競爭愈發(fā)激烈。
LED（Light-emitting diode，發(fā)光二極管）封裝不同于集成電路的封裝，它不僅要求能夠保護燈芯，還需具備透光散熱的功能，因此對封裝材料有著特殊要求。隨著市場發(fā)展和對芯片功率需求的增大，對 LED 封裝的光學、熱學、電學和機械結構等提出了新的、更高的要求。為了有效地降低封裝熱阻，提高出光效率，必須采用全新的技術思路來進行封裝設計。
LED 顯示屏器件封裝技術的革新經(jīng)歷了 20 世紀 90 年代后出現(xiàn)的直插式封裝、表貼封裝，2010 年前后出現(xiàn)的熱門的 SMD 表貼封裝。直插引腳式（Lamp）的技術成熟、耐候、亮度高等優(yōu)勢至今還被部分戶外顯示屏所使用。而 SMD 采用表面貼裝技術（Surfaced Mounting Technology,SMT），自動化程度高。與引腳式封裝技術相比，其亮度、一致性、可靠性、視角、外觀等方面表現(xiàn)都良好，尤其適合戶內(nèi)外全彩顯示屏的應用，在遠距離觀看應用場景方面有獨特的優(yōu)勢。
在 SMD 成熟工藝基礎上又創(chuàng)新了新產(chǎn)物 ——N 合 1 LED（Integrated Matrix Devices,IMD），目前典型方式為 2*2 的形式，即 4 合 1。MIP（Micro LED in Package）是一種基于 Micro LED 的新型封裝架構，是對傳統(tǒng) SMD 產(chǎn)品的技術革新，通過大面積的整塊顯示面板分開封裝，實現(xiàn) Micro LED 和分立器件的有機結合，使其在更小面積下大幅提升良率，同時可利用原有生產(chǎn)線設備打造新產(chǎn)品有效降低成本，將會大量應用到室內(nèi)高性能直顯產(chǎn)品。
伴隨人們對戶內(nèi)外 LED 顯示屏的分辨率要求越來越高和顯示點間距逐漸微縮化，傳統(tǒng)單顆封裝逐漸變?yōu)榧煞庋b。如今 COB 芯片級的新型封裝形式被公認為是未來小間距和超微間距直顯產(chǎn)品的發(fā)展方向，以解決小微尺寸 LED 芯片批量貼裝問題。
每種封裝技術有著其優(yōu)勢與局限性，站在不同的考慮層面會有不同的選擇方向。其中，MIP 與 COB 雙技術路線的融合，會形成互補優(yōu)勢推動 Mini&Micro LED 顯示產(chǎn)業(yè)化和市場化發(fā)展。
要實現(xiàn)微間距顯示普及，良率及成本控制是規(guī)?；慨a(chǎn)的關鍵，而能夠同時滿足良率及成本優(yōu)化的方式，目前最佳的途徑便是從封裝工藝入手。Mini&Micro LED 顯示時代已到來，在這兩方面我們藍普視訊經(jīng)歷了長期的研發(fā)投入和深厚的技術沉淀。
作為 SMD 起家的企業(yè)，我們擁有全系列高性價比的 SMD 產(chǎn)品解決方案。同時，我們不僅為市場提供高亮小間距 MIP 產(chǎn)品，也在全倒裝共陰 COB、空間像素 COB 等方面走在市場前列。在 COB 研發(fā)上，公司于 2020 年初開始布局，目前獲得了多項國家專利，特別是空間像素技術更是獲得了深圳市特別技術攻關獎。
新型顯示技術促進新型封裝路線的發(fā)展，也推動著我們力求打造卓越顯示效果的高性價比產(chǎn)品。黨的二十大將科技創(chuàng)新的戰(zhàn)略意義提升到新的高度，在新型顯示領域，我們藍普視訊也將主動迎接市場挑戰(zhàn)，不斷創(chuàng)新，攻堅克難，打造多樣產(chǎn)品以滿足用戶和市場的需求。
結尾：在 Mini LED 與 Micro LED 顯示時代的征程中，封裝技術的探索與創(chuàng)新永無止境。藍普視訊將以科技創(chuàng)新為引領，以用戶需求為導向，持續(xù)發(fā)力封裝技術領域，為推動新型顯示產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展貢獻自己的力量，共同書寫科技與藝術完美融合的絢麗篇章。
經(jīng)過 40 多年的發(fā)展，LED 顯示屏器件的封裝先后經(jīng)歷了 Lamp 直插、SMD（Surface Mounted Devices）表貼、COB（Chip on Board）集成等發(fā)展階段，逐步朝著像素點間距微小化方向發(fā)展。Mini LED 與 Micro LED 顯示時代，封裝技術的競爭愈發(fā)激烈。
LED（Light-emitting diode，發(fā)光二極管）封裝不同于集成電路的封裝，它不僅要求能夠保護燈芯，還需具備透光散熱的功能，因此對封裝材料有著特殊要求。隨著市場發(fā)展和對芯片功率需求的增大，對 LED 封裝的光學、熱學、電學和機械結構等提出了新的、更高的要求。為了有效地降低封裝熱阻，提高出光效率，必須采用全新的技術思路來進行封裝設計。
LED 顯示屏器件封裝技術的革新經(jīng)歷了 20 世紀 90 年代后出現(xiàn)的直插式封裝、表貼封裝，2010 年前后出現(xiàn)的熱門的 SMD 表貼封裝。直插引腳式（Lamp）的技術成熟、耐候、亮度高等優(yōu)勢至今還被部分戶外顯示屏所使用。而 SMD 采用表面貼裝技術（Surfaced Mounting Technology,SMT），自動化程度高。與引腳式封裝技術相比，其亮度、一致性、可靠性、視角、外觀等方面表現(xiàn)都良好，尤其適合戶內(nèi)外全彩顯示屏的應用，在遠距離觀看應用場景方面有獨特的優(yōu)勢。
在 SMD 成熟工藝基礎上又創(chuàng)新了新產(chǎn)物 ——N 合 1 LED（Integrated Matrix Devices,IMD），目前典型方式為 2*2 的形式，即 4 合 1。MIP（Micro LED in Package）是一種基于 Micro LED 的新型封裝架構，是對傳統(tǒng) SMD 產(chǎn)品的技術革新，通過大面積的整塊顯示面板分開封裝，實現(xiàn) Micro LED 和分立器件的有機結合，使其在更小面積下大幅提升良率，同時可利用原有生產(chǎn)線設備打造新產(chǎn)品有效降低成本，將會大量應用到室內(nèi)高性能直顯產(chǎn)品。
伴隨人們對戶內(nèi)外 LED 顯示屏的分辨率要求越來越高和顯示點間距逐漸微縮化，傳統(tǒng)單顆封裝逐漸變?yōu)榧煞庋b。如今 COB 芯片級的新型封裝形式被公認為是未來小間距和超微間距直顯產(chǎn)品的發(fā)展方向，以解決小微尺寸 LED 芯片批量貼裝問題。
每種封裝技術有著其優(yōu)勢與局限性，站在不同的考慮層面會有不同的選擇方向。其中，MIP 與 COB 雙技術路線的融合，會形成互補優(yōu)勢推動 Mini&Micro LED 顯示產(chǎn)業(yè)化和市場化發(fā)展。
要實現(xiàn)微間距顯示普及，良率及成本控制是規(guī)?；慨a(chǎn)的關鍵，而能夠同時滿足良率及成本優(yōu)化的方式，目前最佳的途徑便是從封裝工藝入手。Mini&Micro LED 顯示時代已到來，在這兩方面我們藍普視訊經(jīng)歷了長期的研發(fā)投入和深厚的技術沉淀。
作為 SMD 起家的企業(yè)，我們擁有全系列高性價比的 SMD 產(chǎn)品解決方案。同時，我們不僅為市場提供高亮小間距 MIP 產(chǎn)品，也在全倒裝共陰 COB、空間像素 COB 等方面走在市場前列。在 COB 研發(fā)上，公司于 2020 年初開始布局，目前獲得了多項國家專利，特別是空間像素技術更是獲得了深圳市特別技術攻關獎。
新型顯示技術促進新型封裝路線的發(fā)展，也推動著我們力求打造卓越顯示效果的高性價比產(chǎn)品。黨的二十大將科技創(chuàng)新的戰(zhàn)略意義提升到新的高度，在新型顯示領域，我們藍普視訊也將主動迎接市場挑戰(zhàn)，不斷創(chuàng)新，攻堅克難，打造多樣產(chǎn)品以滿足用戶和市場的需求。
結尾：在 Mini LED 與 Micro LED 顯示時代的征程中，封裝技術的探索與創(chuàng)新永無止境。藍普視訊將以科技創(chuàng)新為引領，以用戶需求為導向，持續(xù)發(fā)力封裝技術領域，為推動新型顯示產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展貢獻自己的力量，共同書寫科技與藝術完美融合的絢麗篇章。
